实用新型专利
| 基本信息 | |
| 标题 | 一体化水稻无土机插育秧基质块 |
| 申请日 | 2012-04-19 00:00:00.0 |
| 申请专利权人 | 中国水稻研究所 |
| 发明设计人 | 张均华;朱练峰;金千瑜;禹盛苗 |
| 摘要 | 一体化水稻无土机插育秧基质块，属于水稻育秧基质技术领域。其特征在于包括通气层，所述的通气层上表面复合设置营养层。上述的一体化水稻无土机插育秧基质块是一种绿色环保、无土轻便的育秧基质块，可以改善育秧质量、提高水稻产量，通过物理加工而成，不使用任何化学方法，生产成本低。本实用新型可傻瓜式操作，工艺简单，节约人力物力，减少因移栽破坏耕层土壤，能够保护环境、提高水稻育苗质量。 |
| 授权公告号 | CN202603324U |